工業(yè)型設(shè)備
研發(fā)型設(shè)備
CBATCH 300s 批次熱ALD
產(chǎn)品概況
多片批次式ALD，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)、多片、連續(xù)化生產(chǎn)，有效提高產(chǎn)能，降低COO；能夠?qū)崿F(xiàn)原子級(jí)別的精確控制，ALD沉積薄膜無(wú)針孔，質(zhì)量高，可作為高K值介質(zhì)層，金屬層，封裝層，電鍍種子層及其他功能層應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于Mini/Micro LED, 第三代半導(dǎo)體，以及集成電路制造等領(lǐng)域。
技術(shù)參數(shù)
3D鍍膜實(shí)現(xiàn)原子級(jí)別精確控制
高度精度、高重復(fù)性全自動(dòng)上下料傳輸
全自動(dòng)、多片、連續(xù)化生產(chǎn)，有效提高產(chǎn)能，降低COO
實(shí)現(xiàn)超高深寬比（1000:1）結(jié)構(gòu)的鍍膜，ALD沉積薄膜無(wú)針孔，質(zhì)量高
應(yīng)用領(lǐng)域
FAQ
CBATCH的控溫均勻性如何?
工藝腔采用內(nèi)、外腔設(shè)計(jì)，具有出色的溫控均勻性
CBATCH的對(duì)顆粒度的控制如何?
腔體內(nèi)部采用高真空傳輸，極致Particle表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高潔凈度生產(chǎn)
CBATCH的機(jī)臺(tái)需要升降溫嗎?
從右往左依次是預(yù)熱腔、工藝內(nèi)、外和冷卻腔，不需要重復(fù)升降溫，實(shí)現(xiàn)連續(xù)性生產(chǎn)
CBATCH的主要有哪些領(lǐng)域的工藝應(yīng)用?
mini LED背光鈍化、RGB紅黃提亮及鈍化、高功率GaN LED鈍化、Vcsel鈍化、Micro LED顯示側(cè)壁鈍化等
CBATCH的做出的膜層相較其他競(jìng)品有什么優(yōu)勢(shì)?
1、提高器件雙85良品率；2、降低器件反向漏電;3、超大產(chǎn)能有效降低COO;4、多腔體設(shè)計(jì)可保證更高的潔凈度，適合Micro LED及微顯示、車載等高端產(chǎn)品量產(chǎn)等
相關(guān)產(chǎn)品
PBATCH 批次等離子體ALD
可實(shí)現(xiàn)低溫高質(zhì)量的等離子體增強(qiáng)原子層沉積工藝，兼容熱式ALD及等離子體增強(qiáng)ALD工藝，可在玻璃、有機(jī)材料、高分子材料、金屬或陶瓷等材質(zhì)的基底沉積SiO2、Al2O3、TiO2等高質(zhì)量的薄膜。該設(shè)備具有極優(yōu)的鍍膜均勻性、重復(fù)性及可靠性，同時(shí)兼顧行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能及良率。
CBATCH 100s 批次熱ALD
4/6 inch LED 生產(chǎn)線的原子層沉積系統(tǒng)，面向圖形化和平面藍(lán)寶石襯底微納器件氧化層封裝鍍膜的需要。
