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Sputter 相關(guān)產(chǎn)品
單陰極垂直濺射系列
PVD100 雙腔室高真空磁控濺射系統(tǒng)
PVD-100 包含兩個超高真空腔體：進(jìn)樣腔和磁控濺射腔，全自動化人機(jī)操作界面，采用單靶槍垂直向下濺射方案，支持射頻和直流電源，可用于沉積金屬或非金屬材料。
QBT-P 雙腔室超高真空磁控濺射系統(tǒng)
具備超高真空背景環(huán)境，全自動操作，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量薄膜沉積，目前韞茂QBT-P磁控濺射系列可生長出高質(zhì)量α相鉭膜，在高溫和常溫下都可以得到高質(zhì)量的鉭膜，鉭膜的Tc超過4.25 K，并且剩余電阻比大于6。 用韞茂QBT-P 系列制備的Ta可實(shí)現(xiàn)低損耗的超導(dǎo)電路制備，單光子品質(zhì)因數(shù)超過100萬，且對應(yīng)的量子比特相干時間超過250μs
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控濺射系統(tǒng)
QBT-P L3 包含三個工藝腔體。它比 QBT-P 多一個濺射腔，能夠制備多層結(jié)構(gòu)，如 Nb/Al-AlOx/Nb、Al/AlOx/Al，甚至是 α-Ta/TaOx/α-Ta。該系統(tǒng)同樣兼容基于種子層的工藝。
