CBATCH 300s 批次熱ALD
產品概況
多片批次式ALD,能夠實現(xiàn)全自動、多片、連續(xù)化生產,有效提高產能,降低COO;能夠實現(xiàn)原子級別的精確控制,ALD沉積薄膜無針孔,質量高,可作為高K值介質層,金屬層,封裝層,電鍍種子層及其他功能層應用,廣泛應用于Mini/Micro LED, 第三代半導體,以及集成電路制造等領域。
技術參數(shù)
3D鍍膜實現(xiàn)原子級別精確控制
高度精度、高重復性全自動上下料傳輸
全自動、多片、連續(xù)化生產,有效提高產能,降低COO
實現(xiàn)超高深寬比(1000:1)結構的鍍膜,ALD沉積薄膜無針孔,質量高