工業(yè)型設(shè)備
研發(fā)型設(shè)備
GM 研發(fā)型粉末ALD
產(chǎn)品概況
該系統(tǒng)主要由工藝腔、運(yùn)動控制系統(tǒng)和上下料平臺組成。其中，工藝模塊用于為基片進(jìn)行工藝提供環(huán)境。
技術(shù)參數(shù)
良好的均勻性與批次穩(wěn)定性＜3%
可配置不少于7路前驅(qū)體源，鍍膜種類多樣化
可實(shí)現(xiàn)高達(dá)100ml/1000ml粉末原子層沉積包覆
包覆材料品質(zhì)優(yōu)異，材料成分可實(shí)現(xiàn)原子層級別單相或多相設(shè)計
應(yīng)用領(lǐng)域
FAQ
韞茂科技的粉末ALD包括哪些產(chǎn)品
韞茂粉末ALD設(shè)備包括工業(yè)型及科研型兩大分類，KG屬于工業(yè)型設(shè)備，主要用于工廠量產(chǎn)，系列產(chǎn)品為KG10、KG20、KG40、KG100
用ALD包覆與傳統(tǒng)的溶液法等相比有什么優(yōu)勢
ALD 通過原子級精準(zhǔn)控制、強(qiáng)界面結(jié)合、溫和工藝和復(fù)雜結(jié)構(gòu)適應(yīng)性，解決了傳統(tǒng)溶液法和固相法在包覆過程中的均勻性差、厚度不可控、基底損傷等核心問題
GM主要能沉積哪些薄膜
氧化物：如Al2O3、ZnO2、HfO2、TiO2、SiO2、SnO2等；磷酸鹽、含鋰化合物：TiPO4、AlPO4、LiNbO3、LixTiyOz等；金屬：如 Cu、Pt、W 薄膜
GM系列的粉末處理量最大是多少
GM100和GM1000處理量分別為100g及1000g
GM的應(yīng)用領(lǐng)域主要有哪些
鋰電領(lǐng)域：用于提升電池性能，改善電極材料性能；催化領(lǐng)域：制備高效催化劑，優(yōu)化催化劑性能；金屬粉末處理領(lǐng)域：改善粉末流動性，提高防潮 / 抗氧化性，改善燒結(jié)界面；新材料開發(fā)領(lǐng)域：納米材料表面修飾，制備新型薄膜材料；制藥領(lǐng)域：改善粉末性能，實(shí)現(xiàn)藥劑緩釋
