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FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
產(chǎn)品問答
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GM主要能沉積哪些薄膜
氧化物：如Al2O3、ZnO2、HfO2、TiO2、SiO2、SnO2等；磷酸鹽、含鋰化合物：TiPO4、AlPO4、LiNbO3、LixTiyOz等；金屬：如 Cu、Pt、W 薄膜
GM系列的粉末處理量最大是多少
GM100和GM1000處理量分別為100g及1000g
GM的應(yīng)用領(lǐng)域主要有哪些
鋰電領(lǐng)域：用于提升電池性能，改善電極材料性能；催化領(lǐng)域：制備高效催化劑，優(yōu)化催化劑性能；金屬粉末處理領(lǐng)域：改善粉末流動性，提高防潮 / 抗氧化性，改善燒結(jié)界面；新材料開發(fā)領(lǐng)域：納米材料表面修飾，制備新型薄膜材料；制藥領(lǐng)域：改善粉末性能，實現(xiàn)藥劑緩釋
QBT-A可以做哪些工藝？
TiN、SiN、AlN、NbN等氮化物、SiO2、Al2O3、HfO2、TiO2等氧化物、Mo、Cu
QBT-A可以做多大尺寸的wafer？
8寸及以下
